釘頭凸點-Sn基釬料接頭成形及界面反應機制.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩77頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、隨著電子產品向高集成度、大功率和小體積的方向發(fā)展，倒裝芯片技術受到極大的關注，無鉛化的提出使無鉛釬料成為研究熱點，但無鉛釬料有潤濕性差、抗電遷移能力差等缺陷。釘頭凸點倒裝芯片技術以其高可靠性、無鉛化和適合小體積封裝等特點可解決這一問題。目前最常用的凸點材料是Au，AuSn4往往被認為是混合接頭失效的主要原因?；诖耍到y地研究了工藝對Au釘頭凸點成形及性能的影響，不同Au與Sn的含量對混合接頭成形、組織及性能的影響，并分析AuSn4對混

2、合接頭可靠性的影響這三個方面。
　　試驗結果表明，當超聲功率為2，壓力為2，溫度為150℃時可得到鍵合質量良好的Au釘頭凸點，直徑為105μm，高為65μm，剪切強度達76gf。采用120μm、150μm和180μm孔徑鋼網涂覆釬料，控制混合接頭中Au與Sn0.7Cu的相對含量。混合接頭中金屬間化合物種類相同：AuSn、AuSn2、AuSn4、(Au,Cu)Sn4和(Cu,Au)6Sn5。AuSn4形貌和金屬間化合物含量不同：較大

3、尺寸接頭中棒狀AuSn4較為細長，較大尺寸接頭中金屬間化合物較多。AuSn4的形貌和含量是影響混合接頭性能的主要因素。150℃老化過程，AuSn4為降低表面能而粗化。接頭剪切強度均變低，180μm混合接頭與純Sn0.7Cu接頭有相當的剪切強度。較大尺寸接頭與純Sn0.7Cu接頭的熱循環(huán)壽命達500周。較小尺寸的接頭中金屬間化合物較多，抗電遷移能力較強。
　　植球時，超聲和壓力的配合使Au引線和Cu焊盤產生有效摩擦，超聲軟化作用促進

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論