封裝結構界面熱斷裂力學分析.pdf

1、封裝結構在電子技術以及電子器件的發(fā)展中起著非常重要的作用?，F(xiàn)代電子技術的迅猛發(fā)展，要求電子整機向著小、輕、高可靠和低成本的方向發(fā)展，而限制電子系統(tǒng)進一步實現(xiàn)高性能和小型化的主要因素已不再是元器件本身，而是其組裝與封裝方式。熱斷裂破壞是封裝材料以及非均勻材料在服役期間主要破壞形式之一，封裝結構的熱斷裂問題也受到國內外學者的廣泛關注。研究封裝結構界面熱斷裂問題，對于該結構的設計、優(yōu)化及安全使用具有重要意義。本文主要從含裂紋體的封裝結構出發(fā)，

2、用交互作用積分與數(shù)值模擬相結合的方法對其熱斷裂性能進行研究。
　　第1章緒論對封裝結構的發(fā)展狀況做出了概述，由于封裝結構為非均勻材料，因此對非均勻材料的斷裂問題主要是熱斷裂問題的研究現(xiàn)狀也進行了評述。
　　第2章針對封裝結構經(jīng)常發(fā)生的熱斷裂問題，為了研究裂紋尖端熱應力強度因子，首先對加載熱載荷時材料的溫度場以及熱應力場的求解方法進行了概括，之后介紹了本文所使用的擴展有限元方法（XFEM）的基本理論。
　　第3章推導了非

3、均勻材料受熱載荷以及含界面情況下的修正J積分和交互作用積分。在計算均勻材料時，J積分以及交互作用積分的形式都可滿足積分路徑或區(qū)域無關性，但是對非均勻材料受熱載荷情況，以及積分區(qū)域包含界面的情況下，必須對兩種方法進行修正，才能使其繼續(xù)滿足這種積分路徑或區(qū)域無關的性質。最后給出了由交互作用積分求應力強度因子的方法。
　　第4章首先對本文方法進行驗證，并對含有弱界面的非均勻材料的應力強度因子進行計算，分析了溫度場對于應力強度因子的影響，