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文檔簡(jiǎn)介
1、為了滿足存儲(chǔ)器單位面積存儲(chǔ)容量不斷增長(zhǎng)的需求,基于硅通孔(Through-silicon-via,TSV)連接的三維存儲(chǔ)器(Three-Dimensional Memories,3DMemories)得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。但三維存儲(chǔ)器成品率不高的問(wèn)題一直制約著三維存儲(chǔ)器的應(yīng)用和發(fā)展,三維存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中不可被修復(fù)的故障單元的存在使得整個(gè)三維存儲(chǔ)器不能正常工作而被丟棄,造成三維存儲(chǔ)器成品率的降低。三維存儲(chǔ)器故障單元的修復(fù)主要針對(duì)三維存儲(chǔ)器結(jié)
2、構(gòu)中的存儲(chǔ)單元故障和TSV單元故障,利用合適的修復(fù)方法完成對(duì)故障單元的修復(fù)以提高三維存儲(chǔ)器的成品率。本論文提出的三維存儲(chǔ)器成品率提高的方法研究如下:
1.提出了故障芯片重利用的三維存儲(chǔ)器成品率提高方法
利用冗余單元對(duì)存儲(chǔ)器的故障單元進(jìn)行修復(fù)是提高三維存儲(chǔ)器成品率的一種有效方法,但在已有的三維存儲(chǔ)器修復(fù)方法中,未能充分利用有故障的存儲(chǔ)芯片,導(dǎo)致很多故障芯片被丟棄。為了充分利用這些被丟棄的故障芯片,提出了一種對(duì)故障芯片進(jìn)
3、行重新利用以提高三維存儲(chǔ)器成品率的方法。所提方法首先將存儲(chǔ)塊劃分為多個(gè)存儲(chǔ)子塊,然后對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行綁定前的測(cè)試以獲取存儲(chǔ)芯片的故障分布信息,從而獲取存儲(chǔ)芯片中有故障的存儲(chǔ)子塊數(shù)量,并根據(jù)所提的芯片選擇算法來(lái)選定合適的存儲(chǔ)芯片進(jìn)行綁定。接著在三維存儲(chǔ)器中選擇一個(gè)無(wú)故障的存儲(chǔ)塊作為全局冗余,利用全局冗余中的存儲(chǔ)子塊對(duì)三維存儲(chǔ)器中有故障的存儲(chǔ)子塊進(jìn)行修復(fù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,所提方法有效的提高了三維存儲(chǔ)器的成品率。
2.提出了局部共享和全
4、局共享混合的三維存儲(chǔ)器成品率提高方法
為減少三維存儲(chǔ)器中冗余共享所需的TSV數(shù)量,提出了把部分行列冗余單元進(jìn)行固定分配,通過(guò)行列冗余局部共享與全局共享的混合結(jié)構(gòu)以減少三維存儲(chǔ)器中TSV數(shù)量的三維存儲(chǔ)器成品率提高方法。所提方法首先根據(jù)存儲(chǔ)芯片綁定前的測(cè)試,以獲取每個(gè)存儲(chǔ)芯片中故障單元的分布情況,根據(jù)存儲(chǔ)芯片中故障單元信息以確定每個(gè)存儲(chǔ)芯片對(duì)行列冗余的需求情況,然后根據(jù)所有存儲(chǔ)芯片的冗余需求情況對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行分類(lèi)。接著根據(jù)所提的存
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