基于聯合仿真的RTL級故障行為研究.pdf

1、隨著芯片制造工藝的進步以及芯片制造行業(yè)對摩爾定律的恪守,芯片尺寸已經進入納米級的標準了,但是,芯片工作電壓并沒有因此而同比減小,從而導致了工作電流密度和工作溫度的升高。這使處理器在引發(fā)瞬時故障外,更易引發(fā)間歇故障,加大了對處理器的威脅。基于仿真的故障注入具有良好的可觀察性和可控性,但是傳統的仿真方法只能在硬件層面觀察故障行為,對故障的向上層傳播以及在應用級的表現的觀察無能為力。軟硬件聯合仿真的方法克服了這一局限,成為集成電路設計中的主流

2、驗證方法。
　　本文研究了聯合仿真驗證環(huán)境,基于OpenSPARC開源項目的兩個模擬器,搭建了聯合仿真的故障注入和故障分析平臺,實現了在寄存器傳輸級模擬器中注入故障,并在微結構級、結構級、處理器級以及應用程序級上觀察故障的表現與傳播,對處理器的可靠性提供量化評價指標。
　　本文首先分析了在OpenSPARC聯合仿真驗證環(huán)境中的寄存器傳輸級模擬器和結構級模擬器,研究了聯合仿真環(huán)境下模擬器的交互方式,并在此基礎上完成了可以運行操