基于ATE的測(cè)試問題分析.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、芯片測(cè)試是集成產(chǎn)業(yè)的最后一環(huán)，但在芯片的設(shè)計(jì)，芯片制造，芯片生產(chǎn)中都會(huì)有測(cè)試的存在，測(cè)試在集成電路中越來越不可缺少。
　　量產(chǎn)測(cè)試是芯片流向市場(chǎng)的最后一關(guān)，現(xiàn)在所有芯片都保持者百分之百的測(cè)試。在量產(chǎn)測(cè)試中，主要的測(cè)試儀器就是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)生，不但減少了測(cè)試時(shí)間，還降低了測(cè)試成本，使芯片大規(guī)模測(cè)試成為可能。但ATE也有其局限性，ATE的研發(fā)速度一般比芯片的升級(jí)速度慢，所以在實(shí)際測(cè)試中，ATE的性能不能滿足芯

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