四氟化碳等離子體處理制備低介電常數(shù)聚酰亞胺薄膜.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè)，還剩51頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、隨著集成電路的發(fā)展，引起了信號(hào)傳送延遲以及信號(hào)衰減的問(wèn)題，針對(duì)這一問(wèn)題，需要開(kāi)發(fā)低介電常數(shù)和低介電損耗的材料。
　　本課題采用等離子體活化的方法，使用四氟化碳(CF4)氣體，對(duì)印刷線路板常用基材聚酰亞胺薄膜進(jìn)行了處理，成功將含氟基團(tuán)引入到聚酰亞胺薄膜表面。通過(guò)測(cè)量材料表面的接觸角，X射線光電子能譜分析等方式，驗(yàn)證了通過(guò)等離子體處理，含氟基團(tuán)成功引入了聚酰亞胺薄膜表面。通過(guò)改變等離子體處理的功率以及處理時(shí)間，研究了不同處理?xiàng)l件對(duì)聚酰

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論