多線切割機關鍵問題研究與模擬仿真.pdf

1、太陽能發(fā)電是解決全球能源危機的有效途徑,電子信息產業(yè)是改變人類生活方式強有力的助推器,硅晶片作為電子信息產業(yè)和光伏產業(yè)的基底元件需求旺盛,傳統(tǒng)的硅片切割技術已經不能滿足市場對其產量和質量的要求。目前,具有切割直徑大、出片率高、切口損耗少、切片表面質量好等優(yōu)點的多線切割機已經成為硅片切割領域的主流,然而多線切割機的關鍵技術多年來一直掌握在發(fā)達國家手中,因此研究多線切割機的關鍵技術開發(fā)我國自主知識產權的的多線切割機成為我國掌握產業(yè)主動權的迫

2、切需要。
　　本文對自由磨粒多線切割加工機理進行了研究,認為在切割區(qū)域內由于流體動壓效應的存在,砂漿中碳化硅磨粒對硅晶體表面的反復碰撞而導致的材料去除不可忽視。建立了單磨粒對硅晶體表面的沖擊模型,利用有限元分析軟件模擬了不同形狀、不同大小的磨粒在相同速度下對硅晶體表面沖擊所產生的應力,結果證明:在相同條件下,大小不同的球形磨粒對靶材的沖擊力有明顯的差異,磨粒直徑越大對靶材的沖擊力越大;不同形狀的磨粒對靶材造成的的最大沖擊力也不盡相