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文檔簡介
1、第三代無線通信系統(tǒng)的快速發(fā)展對蜂窩式無線基站中的射頻功率放大器提出了更高的要求。相比于早期在射頻功率放大器中廣泛使用的GaAs器件,基于硅的射頻(Radio Frequency,RF)橫向擴散金屬氧化物半導體(Laterally Diffused Metal-Oxide-Semiconductor,LDMOS)器件由于具有高功率、高效率、高線性度和高效費比等眾多優(yōu)點,從上世紀九十年代末開始,成為蜂窩式無線基站中射頻功率放大器的首選器件[
2、1][2]。
本文研究了射頻高功率放大器設計中RF LDMOS器件的預匹配和匹配技術。針對一款合作研制的高功率RF LDMOS本征器件,以設計一個RF LDMOS功率放大器為平臺,在器件法蘭封裝內為其設計了預匹配電路,然后進一步在PCB上對其進行了外部輸入輸出匹配電路的設計,使其在869~960MHz的工作頻帶內較好地匹配到50Ω的系統(tǒng)參考阻抗上。仿真及測試結果表明,當頻率為900MHz時,該RF LDMOS功放的1dB壓
3、縮點輸出功率(P1dB)達到了48.8dBm,直流到射頻信號的轉換效率(DCRF)達到了66.4%,功率增益(PGain)在18dB左右,三階交調量(IM3)基本處在-30dBc以下,同時在整個869~960MHz工作頻帶內,其輸入反射系數(S11)小于-10dB。
本文的創(chuàng)新點在于,針對由大功率RF LDMOS器件極低的輸入輸出阻抗帶來的匹配電路難以實現(xiàn)的問題,采用預匹配和外部匹配結合的方法,將器件的輸入輸出阻抗匹配到5
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