鋯基BMG-Cu層狀復合材料制備及其力學性能研究.pdf

1、大塊非晶合金相對于晶體合金具有極高的強度、良好的耐腐蝕性和優(yōu)異的耐磨性，作為新一代結構材料有著廣泛的應用前景。但是在室溫下，非晶合金具有較低塑性，限制了非晶合金作為結構材料的應用。而提高非晶合金室溫塑性的有效方法是限制非晶合金剪切變形的局部化和擴展，增加剪切帶開動的數(shù)量。如果將塑性相與非晶合金通過熱壓法制備出非晶與塑性相層狀復合材料，有望使非晶合金的室溫塑性提高。本文在深入了解Zr基非晶合金在過冷液相區(qū)中的變形機制的基礎上，利用非晶合金

2、在過冷液相區(qū)的超塑性，采用熱壓法對鋯基非晶合金和銅進行擴散連接，并以此為基礎制備了鋯基BMG/Cu層狀復合材料，研究了溫度和保溫時間對制備的復合材料的顯微組織和力學性能的影響，主要研究結果如下：
　　(1)對鋯基非晶在過冷液相區(qū)的變形行為進行研究。采用銅模吸鑄法制備了Zr60Cu25Al10Fe5非晶合金，通過DSC表征，得到其玻璃化轉變溫度與晶化溫度分別為375℃和477℃，其對應的過冷液相區(qū)寬度（ΔT=Tx-Tg）為102℃。

3、對非晶合金過冷液相區(qū)內變形行為研究發(fā)現(xiàn)，其變形模式取決于溫度與應變速率；非晶合金在低于應變速率2×10-4s-1條件下，當溫度高于玻璃化轉變溫度(＞375℃)時，表現(xiàn)出良好的超塑性；
　　(2)對非晶和銅擴散連接工藝進行了研究。在420-440℃溫度范圍內，壓強為150MPa條件下，對Zr基非晶與銅擴散連接，其結果表明，連接溫度和時間對連接界面的形成有著非常重要的影響。在420℃，加載荷為150MPa，保溫時間為90min，可實現(xiàn)

4、鋯基非晶和銅之間的完全冶金結合，其擴散層的厚度約為3μm；Cu原子在非晶合金中的擴散能力低于在晶體合金的擴散；理論分析結果表明，在420℃時，Zr基非晶與銅之間的擴散連接時間要高于Zr基非晶與自身的擴散連接時間；
　　(3)通過熱壓法在不同條件下制備了非晶合金/銅層狀復合材料。結果表明：在420℃和440℃溫度下，外加載荷為150MPa，加載速率為2×10-3s-1以及保溫時間為90min，成功制備了Zr-基非晶/Cu層狀復合材料