光熱二重固化環(huán)氧丙烯酸酯導電膠的制備及其固化機理.pdf

1、為了解決導電膠單純熱固化溫度高、時間長,而單純紫外光固化不完全等問題,本論文在合成了不同酯化率的環(huán)氧丙烯酸酯基礎上,用其制備了導電膠,并采用光熱二重固化技術對導電膠進行了固化。對導電膠的組成和工藝條件進行了研究確定,并對光熱二重固化導電膠的固化機理進行了探索。
　　采用環(huán)氧樹脂E51和α-甲基丙烯酸為原料,合成了1/4,1/3,1/2,5/8,3/4,7/8,1/1酯化率的環(huán)氧丙烯酸酯,確定了反應時間和轉換率,并通過紅外和環(huán)氧值的

2、測定對其進行了表征。用所合成的環(huán)氧丙烯酸酯配置膠黏劑,固化后,對固化膜的力學和耐熱性能進行了研究,確定了5/8酯化率的環(huán)氧丙烯酸酯較為適合制備導電膠。
　　以5/8酯化率的環(huán)氧丙烯酸酯為樹脂基體制備導電膠,確定了光熱二重固化導電膠中稀釋劑、光引發(fā)劑、熱引發(fā)劑、固化劑及導電填料的最佳用量分別為20％、3.5%、1.5%、10%、60%。最適合的固化溫度為140℃,固化時間為120~300s。導電膠固化膜的拉伸剪切強度可以達到5.71

3、MPa以上,剝離強度為2.10kN·m-1,硬度為6H,電阻率為5.30×10-2Ω·m。導電膠的變溫電阻測試和熱失重測試結果表明,導電膠有較好的熱穩(wěn)定性,在環(huán)境溫度升至300℃時,導電膠仍具有較好的導電可靠性。從固化膜表面及斷面的SEM照片可知,導電粒子基本上均勻分布,沒有導電填料沉降的現(xiàn)象。
　　采用非等溫DSC法和紅外吸收法分析了光熱二重固化導電膠的固化機理。通過不同溫升的DSC曲線,根據(jù)Kissinger和Ozawa方程,

4、求得平均表觀活化能為40.53kJ·mol-1。并通過Crane方程,得到固化反應的反應級數(shù)為0.95,確定了固化反應的動力學方程為-=-dakadt(1)0.95。導電膠固化過程的DSC譜圖顯示的單一的固化放熱峰與所得的固化反應級數(shù)近似為一級反應的結果相吻合。通過對固化體系中活性基團在固化反應中轉化率的分析,得出光熱二重固化導電膠在固化過程中大概分三個階段:第一階段為快速增長階段,此階段主要是克服誘導效應和氧阻聚效應;第二階段為緩慢上