引線框架鍍錫層變色與可焊性的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目前在半導體封裝制程中，裸芯片通過芯片互連方法將其焊區(qū)與封裝外引腳連接起來完成一級封裝，經切筋成型后通過焊接工藝與基板(PCB板)連接。在芯片與基板焊接前，為增加芯片外引腳與基板焊接能力，在芯片引線框架表面鍍上一層錫層。引線框架鍍錫層的性能直接影響其可焊性，而引線框架鍍錫層是否變色是鍍層性能好壞的重要判定之一。工業(yè)生產實際中，因鍍錫層變色影響可焊性而導致芯片焊接不良是芯片失效主要原因之一。
　　 本文介紹了在芯片引線框架表面鍍錫

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