基于LTCC技術的射頻接收前端研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、低溫共燒陶瓷（LTCC）技術是一種高集成度、高性能的電子封裝技術，目前在微波多芯片組件（MMCM）等領域中有著廣泛的應用。基于LTCC技術實現(xiàn)的電路系統(tǒng)，能夠將無源器件埋置在基板內部，構成三維立體的電路結構，從而實現(xiàn)整個電路系統(tǒng)的小型化。
　　本文以Harley結構的鏡像抑制接收機方案為基礎來設計射頻接收前端，根據(jù)此設計方案進行技術指標的分配和器件的選擇，并通過射頻接收前端的系統(tǒng)行為級仿真加以驗證。在進行系統(tǒng)無源器件的設計時，本文

2、充分利用LTCC技術多層結構的技術特點，通過HFSS軟件進行電磁仿真，分別設計了新型多層結構的SIR射頻帶通濾波器、Wilkinson功分器和90°移相耦合器，從而實現(xiàn)了上述無源器件的內部埋置，以達到整個系統(tǒng)的小型化。在有源電路的設計方面，本文通過選取合適的芯片貼裝在基板表面，并結合整個系統(tǒng)的電路布局，設計偏置電路的方法來實現(xiàn)?；诟鱾€電路器件，進行射頻接收前端的電路布局，并通過ADS軟件調用各無源器件的S參數(shù)模型和芯片生產(chǎn)商提供的有源

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