電阻抗斷層成像技術(shù)——基于ANSYS的電阻抗斷層成像正問(wèn)題研究.pdf

1、應(yīng)用ANSYS軟件進(jìn)行電阻抗斷層成像技術(shù)分析是一種新興的方法，國(guó)外學(xué)者對(duì)該方法進(jìn)行了一些研究，但從公開資料中無(wú)法獲知其具體應(yīng)用方法，而國(guó)內(nèi)僅有一篇文章進(jìn)行過(guò)初步的討論。本論文主要研究應(yīng)用ANSYS有限元分析軟件對(duì)于復(fù)雜的EIT正問(wèn)題進(jìn)行計(jì)算分析，研究范圍涉及二維EIT正問(wèn)題和三維EIT正問(wèn)題，以及對(duì)結(jié)果進(jìn)行圖像仿真分析，評(píng)估利用ANSYS進(jìn)行EIT正問(wèn)題計(jì)算的可行性，以及影響計(jì)算結(jié)果的因素。簡(jiǎn)化繁瑣的正問(wèn)題計(jì)算步驟，為EIT技術(shù)的發(fā)展做

2、出貢獻(xiàn)。
　　 首先對(duì)于二維EIT正問(wèn)題，利用有限元分析軟件ANSYS對(duì)二維問(wèn)題進(jìn)行建模、分析、計(jì)算。并對(duì)結(jié)果進(jìn)行電場(chǎng)仿真，分析誤差和可能影響計(jì)算結(jié)果的因素。其次，對(duì)于三維EIT正問(wèn)題，建立了模擬人體頭部的四層結(jié)構(gòu)頭模型，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行三維正問(wèn)題的計(jì)算與結(jié)果仿真。同時(shí)，建立三維圓柱體模型與頭模型進(jìn)行對(duì)比計(jì)算，綜合分析計(jì)算結(jié)果。
　　 本文在研究過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用ANSYS可以快速、準(zhǔn)確的完成二維以及三維EIT問(wèn)題的建模與

3、計(jì)算分析，并且在建模難度、準(zhǔn)確性以及正問(wèn)題計(jì)算分析的復(fù)雜程度上要明顯優(yōu)于以往的程序建模方法。在二維EIT正問(wèn)題的仿真分析中，驗(yàn)證了建模的準(zhǔn)確性，得到了計(jì)算結(jié)果，以及影響二維EIT正問(wèn)題計(jì)算結(jié)果的相關(guān)因素。而在三維問(wèn)題的人體頭部模型與三維圓柱體模型的對(duì)比計(jì)算中發(fā)現(xiàn)，單純從二維的角度對(duì)EIT問(wèn)題進(jìn)行研究的實(shí)際意義是非常有限的，EIT問(wèn)題應(yīng)屬于三維問(wèn)題范疇。這與近期發(fā)表的論文觀點(diǎn)相一致。
　　 影響EIT正問(wèn)題計(jì)算結(jié)果的因素多種多樣，