微測試技術(shù)研究.pdf

1、為彌補普通光學(xué)顯微鏡照明系統(tǒng)的不足并針對一般三維微結(jié)構(gòu)的顯微成像，提出并設(shè)計了一個可實現(xiàn)實時調(diào)節(jié)的三向光纖照明成像觀測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用計算機、D\A卡、驅(qū)動電路等硬件以及自主研制的控制軟件，實現(xiàn)對任一光源的光強進行穩(wěn)定連續(xù)的實時調(diào)節(jié)，通過自主設(shè)計的機械結(jié)構(gòu)將光源、光纖、耦合頭以及顯微鏡連接為一整體，并實現(xiàn)光束入射方向、入射角和入射距離的任意調(diào)節(jié)。與通常的底部透射光照明系統(tǒng)進行實驗比較，成像質(zhì)量大大提高，不僅可以清晰觀察目標對像的表面結(jié)構(gòu)，

2、還能得到立體感強的三維圖像。針對如何對面陣CCD顯微測量系統(tǒng)進行標定以及減小標定誤差的問題，提出了螺旋微縫標定法。將螺旋測微計兩鐵鉆形成的微縫作為標定的樣本，配以適當?shù)挠^測手段和計算方法，有效地消除或減小了各種誤差，提高了系統(tǒng)的標定精度。通過系統(tǒng)標定和測量比較，系統(tǒng)的標定精度達到±0.0015μm，測量精度達到±1μm。實驗結(jié)果表明：螺旋微縫標定法可以基本滿足CCD測量系統(tǒng)標定的要求，是一種簡便、快捷、實用、標定精度較高的方法。

3、 微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是集傳感、信息處理和執(zhí)行于一體的集成微系統(tǒng)。近年來，已經(jīng)成為重要的高新技術(shù)領(lǐng)域和研究工作的熱點。MEMS器件的特征尺寸范圍為幾微米到幾毫米。構(gòu)成其機械結(jié)構(gòu)的基本構(gòu)件主要包括細絲、懸臂梁、微橋、薄膜和微軸承等。當這些構(gòu)件的尺寸細微到微米/納米尺度后，其材料本身的力學(xué)、物理性質(zhì)會出現(xiàn)強烈的尺寸效應(yīng)。常規(guī)條件下的材料力學(xué)性能參數(shù)已不能滿足MEMS系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求。所以對MEMS基本構(gòu)件力學(xué)性能的測試顯得尤為重要。