3mm LTCC收發(fā)組件研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是多芯片組件(MCM)中的一種高集成度多層布線封裝技術(shù)，其三維立體結(jié)構(gòu)是系統(tǒng)小型化的有效途徑。本文對(duì)W波段LTCC波導(dǎo)到微帶線過(guò)渡、功率分配器、倍頻鏈濾波器等關(guān)鍵無(wú)源電路進(jìn)行了研究，并將之用于研制W波段LTCC收發(fā)組件。
　　 本文首先介紹了LTCC工藝的特點(diǎn)及其國(guó)內(nèi)外發(fā)展動(dòng)態(tài)，并充分了解了LTCC技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，以便在后續(xù)設(shè)計(jì)中揚(yáng)長(zhǎng)避短

2、。本文主要完成了以下幾方面工作：1、提出了波導(dǎo)-微帶探針和波導(dǎo)-基片集成波導(dǎo)-微帶等兩種適用于W波段LTCC收發(fā)組件的波導(dǎo)-微帶轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，在93-100GHz頻帶內(nèi)插入損耗約為-2dB，回波損耗約為-10dB，可以滿足三毫米波LTCC收發(fā)組件的要求。將該結(jié)構(gòu)應(yīng)用于Ka波段，也取得了良好的效果；2、采用微帶和基片集成波導(dǎo)兩種傳輸結(jié)構(gòu)分別設(shè)計(jì)了w波段寬帶功率分配器，兩者易于組件集成，可用帶寬均大于15GHz;3、設(shè)計(jì)了多種形式的LTCC帶通