低介電籠型倍半硅氧烷改性氰酸酯-環(huán)氧樹脂復合材料的制備和表征.pdf

1、氰酸酯樹脂(CE)是一種新型的熱固性樹脂，它在寬廣的溫度和頻率范圍內(nèi)保持低且穩(wěn)定的介電常數(shù)和介電損耗，同時具有良好的耐熱性能和工藝性能，但其韌性較差，材料模量較低，還有待進一步研究改善。本論文采用實驗室自制的環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷(EVOS)對雙酚A型氰酸酯和環(huán)氧樹脂共聚體系進行改性以期提高材料的熱性能，機械性能和介電等性能。 首先成功合成出環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷并對其結(jié)構(gòu)進行了表征。借助紅外光譜、廣角X射線衍射(XRD)、透射電子

2、顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、差示掃描量熱法(DSC)、熱失重分析(TGA)以及力學測試等研究方法，對多組分EVOS及不同配比氰酸酯/環(huán)氧樹脂復合體系的研究表明：當POSS含量為1wt％時，POSS以分子級水平分布在樹脂基體中，固化體系的熱性能和機械性能均有所提高，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提高了近20℃，而沖擊強度和拉伸強度同時得到提高。另外體系的介電性能也有大幅度提高，加入適量POSS后體系的介電常數(shù)和介電損耗都明顯下降，且在較寬