半互穿網絡結構改性氰酸酯樹脂體系研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、氰酸酯樹脂是近幾十年發(fā)展起來的高性能熱固性樹脂，是目前樹脂基復合材料研究領域最受關注的課題之一。氰酸酯單體的化學特性賦予氰酸酯樹脂優(yōu)異的綜合性能，包括良好的力學性能、高耐熱性、優(yōu)異的介電性能、極低的吸水率等。在絕緣功能材料、電子封裝材料、航空航天結構材料等領域具有廣泛的應用前景。國內在氰酸酯的研究方面還比較薄弱，目前該領域的重點在增韌改性方面。本文主要從以下幾個方面研究了氰酸酯樹脂基體及其復合材料。 研究體系中氰酸酯(BADCy

2、)的固化反應為三聚成環(huán)反應，而苯乙烯(St)和甲基丙烯酸甲酯(MMA)進行自由基加成反應，兩者的反應互不干擾，因此采用同步法制備了BADCy/St/MMA半互穿聚合物網絡(semi-IPN)。針對氰酸酯樹脂的固化反應溫度較高和自由基反應溫度較低的特點，選擇二月桂酸二丁基錫(DBTDL)作為氰酸酯樹脂的催化劑并使氰酸酯樹脂預聚以達到合適的制備工藝。結合體系中的反應特點，應用DSC、FTIR等分析手段確定改性體系的固化工藝為90℃/4h+1

3、20℃/2h+160℃/2h+200℃/2h，后處理為220℃/3h,復合材料的固化工藝與樹脂基體工藝相同。 系統(tǒng)的研究了BADCy/St/MMA半互穿聚合物網絡的性能，包括力學性能、介電性能、熱性能、濕熱老化性能等。研究表明MMA和St對體系的力學性能有較大的改善，BADCy/M10/S15以及BADCy/S10/M15體系的彎曲強度和沖擊強度分別達到最大值，比未改性氰酸酯樹脂分別提高了41.9﹪和55.1﹪。利用掃描電鏡(S

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