IC封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及其應(yīng)用.pdf

1、IC封裝具有機(jī)械支撐，電氣連接，物理保護(hù)，外場(chǎng)屏蔽，應(yīng)力緩和，散熱防潮，尺寸過(guò)渡，規(guī)格化和標(biāo)準(zhǔn)化等多種功能。國(guó)外國(guó)內(nèi)對(duì)IC封裝認(rèn)識(shí)都經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的歷程。目前，IC封裝已成為整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸。 我國(guó)是一個(gè)IC應(yīng)用大國(guó)，但由于多年來(lái)工業(yè)基礎(chǔ)薄弱及投資嚴(yán)重不足和分散，在IC封裝方面技術(shù)特別落后，總體水平落后發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)15年以上。 由于裸芯片電路設(shè)計(jì)的細(xì)小化，加之客戶對(duì)芯片封裝體輕、小、短、薄”的要求，開(kāi)發(fā)出高效、精密、工

2、藝性好、長(zhǎng)壽命的封裝模具具有重大的意義。本課題“IC封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及其應(yīng)用”來(lái)源于企業(yè)生產(chǎn)實(shí)際，是企業(yè)在進(jìn)行周密的市場(chǎng)調(diào)研之后作出的重大抉擇。本文主要研究如下一些內(nèi)容： 一、對(duì)我公司典型的現(xiàn)行塑封模具裝置進(jìn)行了分析和結(jié)構(gòu)優(yōu)化； 二、新舊模具生產(chǎn)的芯片關(guān)鍵尺寸精度對(duì)比試驗(yàn)及其數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析處理； 三、研究了常見(jiàn)的塑封缺陷及成型條件關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化選擇； 四、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了高效、精密、節(jié)能的多缸超多模腔塑封模具。

3、 在對(duì)模具裝置的優(yōu)化改造過(guò)程中，著重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及其上、下模腔間的相對(duì)位置精度,從而達(dá)到提高芯片的PKG在引線框架上的位置精度及上、下PKG的相對(duì)位置精度的目的；利用新材料提高了模座壓縮強(qiáng)度和斷熱效果；同時(shí)也優(yōu)化和改善了頂出機(jī)構(gòu)與注射桿構(gòu)造。 新模具裝置試制成功后，為了能夠詳細(xì)地了解新模具系統(tǒng)所生產(chǎn)的芯片封裝體的精度等級(jí)，本文利用試驗(yàn)，對(duì)由新、舊模具裝置而生產(chǎn)的芯片封裝體的關(guān)鍵尺寸進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析.通

4、過(guò)對(duì)比來(lái)檢驗(yàn)新模具系統(tǒng)的精度提高情況。找出關(guān)鍵尺寸的分布規(guī)律，可為實(shí)際生產(chǎn)控制提供一定的指導(dǎo)幫助，并有助于生產(chǎn)計(jì)劃的制定。 對(duì)所有的塑封產(chǎn)品，塑封成形缺陷總是普遍存在的，而且很難完全消除。塑封成形缺陷現(xiàn)象主要有氣泡、金線漂移、未充填、溢料等。塑封成形的質(zhì)量主要由三個(gè)方面因素決定：（1）模具;（2）塑封料性能;（3）成形條件。本文在分析熱固性樹(shù)脂特性和塑封成型條件的基礎(chǔ)上，對(duì)內(nèi)部和表面氣泡、金線漂移等常見(jiàn)的缺陷現(xiàn)象進(jìn)行了研究。