印制電路板光學檢測算法研究.pdf

1、表面貼裝技術（SMT）的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產品的微型化，輕量化創(chuàng)超了條件。目前大部分SMT設備已經進入較成熟的階段，然而SMT產品的檢測還處于相對較低的水平。印制電路板光學檢測技術集成了圖像處理與模式識別，是一種綜合性很強的視覺處理技術，對其進行研究具有重要的現(xiàn)實意義和研究價值。 目前許多印制電路板檢測算法前人已經進行了一定的研究，本文在前人研究的基礎上，重點研究了PCB常見缺陷（諸如短路、斷路

2、、毛刺等）的檢測算法。 首先，本文在對圖像預處理算法分析的基礎上，主要對包括灰度拉伸，圖像平滑，圖像銳化，圖像二值化，圖像配準等算法進行了改進。本文提出了自適應的灰度拉伸算法，并對掩膜濾波算法進行了對比增強處理，并且結合概率統(tǒng)計特性給出了改進的銳化算法，為了達到最佳的閾值分割，利用遺傳算法對最大類間方差法進行了改進。 其次，對圖像進行了校準，并對模板匹配進行了實時性改進，且檢測了線寬、線距，在此基礎上利用形態(tài)學處理提取了

3、圖像特征。本文首先利用Hough變換對圖像進行了校準，針對傳統(tǒng)模板匹配的高實時性要求，主要從兩方面進行改進：一方面減少模板內的計算，另一方面減少模板在缺陷圖上的移動次數。針對模板匹配的高精度及高實時性要求，在自適應遺傳算法改進的基礎上，對模板匹配進行了改進。針對孤立點，進行了形態(tài)學處理。然后提取了圖像特征，利用骨架信息對導線線寬、線距是否符合要求進行了檢測。 接著，本文分析了PCB缺陷檢測的參考法和非參考法兩種模式識別算法。參考