電線和軟管建模及其對引線鍵合機動態(tài)性能影響分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在集成電路制造產業(yè)領域，隨著芯片尺寸的縮小、I/O密度的增大、封裝工藝及材料的改進，對IC封裝設備的動態(tài)響應速度和穩(wěn)態(tài)定位精度提出更苛刻的要求。為節(jié)約開發(fā)成本，縮短開發(fā)時間，提高效率，可以利用MSC系列軟件可以建立虛擬樣機模型，為提高仿真效果，必須對一些影響鍵合機工作性能的外界干擾因素,進行建模分析。其中，導線和軟管為XY平臺傳輸電源和控制信號，它們本身需隨著XY平臺高速運動，在此過程中導線和軟管反復彎曲變形及軟管間摩擦，將會對平臺的高

2、速運動和高精度定位產生不可忽略的影響。
　　本文首先對導線和軟管進行數(shù)學建模分析，針對導線和軟管在運動過程中發(fā)生非線性大變形，擬定可行的模型辨識方案。然后利用B&K測振儀，利用力錘觸發(fā)運動平臺在X和Y方向上的低頻振蕩，進行實驗測量彈性系數(shù)和阻尼系數(shù)。接下來,結合鍵合機實際工作情況，對XY平臺的運動軌跡進行規(guī)劃，并設計合適的控制器對導線和軟管產生的干擾進行補償和抑制，讓平臺能夠達到期望的高速高精度要求。最后基于SOLIDWORKS，

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