SOC軟硬件聯(lián)合仿真驗證系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著電子系統(tǒng)復雜度的增加和片上系統(tǒng)的發(fā)展，對系統(tǒng)在設計階段進行實時驗證的要求越來越重要，搭建專用模擬驗證系統(tǒng)不僅成本高，而且周期長。本篇論文在國內外相關驗證系統(tǒng)技術的基礎上，提出了自己的SOC軟硬件聯(lián)合驗證系統(tǒng)的解決方案。軟件的設計和硬件系統(tǒng)架構的設計都已經(jīng)完成，并在此基礎上進行了聯(lián)合仿真模式、數(shù)據(jù)流模式以及事務級模式的軟硬件聯(lián)合驗證實驗。達到了國外同類產(chǎn)品的先進水平。 本篇論文首先介紹了國內外軟硬件協(xié)同驗證系統(tǒng)驗證技術進展，并

2、給出了軟硬件協(xié)同驗證系統(tǒng)的設計原理以及硬件部分的整體設計架構。最后從三個方面重點闡述了硬件系統(tǒng)的設計：1.軟硬件協(xié)同驗證系統(tǒng)三種驗證模式板級系統(tǒng)的設計，包括兩塊PCB板卡的設計，一塊是PCI接口板卡的設計，另一塊是聯(lián)合仿真CSM板卡的設計。 2.設計實現(xiàn)了軟硬件通信系統(tǒng)和仿真系統(tǒng)。軟硬件通信系統(tǒng)包括PCI接口轉接電路，SCE-MI協(xié)議的設計實現(xiàn)和LVDS傳輸系統(tǒng)；仿真系統(tǒng)是整個系統(tǒng)設計的核心，采用了多狀態(tài)機協(xié)同設計和標準總線接口