pec電子工程英語證書考試-半導體術語解釋

1、PEC電子工程英語證書考試電子工程英語證書考試半導體術語解釋半導體術語解釋Semiconduct半導體導體、絕緣體和半導體主要依據(jù)導電系數(shù)的大小，決定了電子的移動速度。導體：金、銀、銅、鐵、人、水……導電系數(shù)大，傳導容易絕緣體：塑料、木頭、皮革、紙……導電系數(shù)小、傳導不容易半導體：硅中加鍺、砷、鎵、磷……平時不導電加特定電壓后導電Wafer芯片或晶圓：原意為法國的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內(nèi)生產(chǎn)的芯片圖形類似。Lot批；一批芯

2、片中最多可以有25片，最少可以只有一片。IDIdentification的縮寫。用以辨識各個獨立的個體，就像公司內(nèi)每一個人有自己的識別證。WaferID每一片芯片有自己的芯片刻號，叫WaferID。LotID每一批芯片有自己的批號，叫LotID。PartID各個獨立的批號可以共享一個型號，叫PartID。WIPWkInProcess，在制品。從芯片投入到芯片產(chǎn)品，F(xiàn)AB內(nèi)各站積存了相當數(shù)量的芯片，統(tǒng)稱為FAB內(nèi)的WIP。一整個制程又可細

3、分為數(shù)百個Stage和Step，每一個Stage所堆積的芯片，稱為StageWIP。LotPriity每一批產(chǎn)品在加工的過程中在WIP中被選擇進機臺的優(yōu)先級。SuperHotRun的優(yōu)先級為1，視為等級最高，必要時，當Lot在上一站加工時，本站便要空著機臺等待SuperHotRun。HotRun的優(yōu)先級為2，緊急程度比SuperHotRun次一級。Nmal的優(yōu)先級為3，視為正常的等級，按正常的派貨原則，或視常班向生產(chǎn)指令而定。Cycle

4、time生產(chǎn)周期，F(xiàn)ABCycleTime定義為：從芯片投入到芯片產(chǎn)生的這一段時間。StageCycleTime：Lot從進站等候開始到當站加工后出貨時間點截止。Spec.規(guī)格Specification的縮寫。產(chǎn)品在機臺加工過程中，每一站均設定規(guī)格。機臺加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測機臺量測，該產(chǎn)品加工后，是否在規(guī)格內(nèi)。若超出規(guī)格﹝OutofSPEC﹞，必須通知組長將產(chǎn)品Hold，并同時通每個LOT，讓FAB的儲存空間向上發(fā)展，而不治對FA

5、B內(nèi)的AirFlow影響太大，所以發(fā)展AMHS。有人稱呼AMHS微Interbay或是OverheadTransptation。廣義的AMHS，應包含Interbay和Intrabay。ProcessEquipmentProcess：以化工反應加工、處理。FAB內(nèi)芯片加工包含了物理和化學反應。ProcessEngineering叫做制程工程師，簡稱為P.E.簡單稱為制程。Equipment：機器設備的統(tǒng)稱，泛指FAB內(nèi)所有的生產(chǎn)機臺與輔

6、助機臺。EquipmentEngineering叫做設備工程師，簡稱為E.E.簡單稱為設備。AutomationEngMFGP.EE.E.構(gòu)成FAB內(nèi)基礎Operation。O.I.是四者共同的語言，最高指導原則。Recipe(PPID）程序；當wafer進入機臺加工時，機臺所提供的一定步驟，與每個步驟具備的條件。機臺的Recipe則記錄Wafer進機臺后要先經(jīng)過那一個Chamber(反應室)，再進入那一個Chamber。每一個Cham

7、ber反應時要通過那些氣體、流量各多少？當時Chamber內(nèi)的溫度、壓力、反應時間應該控制在那一個范圍。CleanRoom潔凈室；在半導體廠引申為從事生產(chǎn)活動的地方，也就是我們所說的FAB。Area區(qū)域；。某一特定的地方。在FAB內(nèi)又可區(qū)分為以下的幾個工作區(qū)域，每一個區(qū)域在制程上均有特定的目的。WAFERSTARTAREA–芯片下線區(qū)DIFFAREA–爐管(擴散)區(qū)PHOTOAREA–黃光區(qū)ETCHAREA–蝕刻區(qū)IMPAREA–離子植