基于RRAM非易失平均7T1R靜態(tài)隨機存儲器研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體產業(yè)不斷壯大,制造工藝飛速提升使得MOS管尺寸不斷縮小,但不斷縮小的尺寸導致SRAM對電路制造工藝的偏差要求更加的苛刻,對于工藝波動更加敏感,性能也越發(fā)不穩(wěn)定。然而市場對于高速高性能低功耗的SRAM需求日益增加。為了滿足低功耗的市場需求,降低電源電壓技術已經被提出,然而降低電壓將導致其靜態(tài)噪聲容限減小從而導致SRAM的穩(wěn)定性進一步降低。并且隨著SRAM單元數目的不斷增加,SRAM在靜態(tài)保持狀態(tài)下的泄漏功耗仍然不容忽視。尤其是對

2、于一些常關斷的系統(tǒng)而言泄漏功耗遠大于動態(tài)功耗時,減小泄漏功耗對于增加電池壽命至關重要。此外,對于傳統(tǒng)SRAM在系統(tǒng)電源關斷后,存儲數據會隨之消失,當再次上電時SRAM單元存儲的信息為隨機值,無法恢復掉電前存儲的數據,這對于需要保存大量現場數據及各種系統(tǒng)參數的應用系統(tǒng)來說無疑是不允許的。雖然非揮發(fā)性存儲器有掉電后保存數據的能力,但其速度慢無法替代SRAM高速高性能低功耗的優(yōu)勢。為了保留SRAM在芯片上的優(yōu)勢,許多芯片采用“雙宏結構”(tw

3、o-macro),該結構包含易失性與非易失性存儲器,正常工作時與SRAM工作原理相同,在掉電時用非易失性存儲器備份SRAM數據,再次上電時由非易失性存儲器將SRAM掉電前的數據寫回SRAM,在實現SRAM掉電信息存儲同時保留SRAM高速高性能低功耗優(yōu)勢,然而這種方法采用逐字傳遞易失(volatile)與非易失性存儲器(nonvolatilememories)之間的數據,掉電備份與上電恢復數據速度慢,過長的掉電與上電時間不但降低了速度同時

4、可能引起數據出錯。
  為了降低SRAM靜態(tài)保持功耗完成SRAM掉電數據存儲,本文基于阻變隨機存取存儲器(RRAM)提出幾種非易失性靜態(tài)隨機存儲器(nonvolatile SRAM)。通過仿真對比分析了幾種方案的優(yōu)缺點,首先是調節(jié)驅動管尺寸實現可預知SRAM上電狀態(tài),該方案由于增加了每個單元尺寸相對于傳統(tǒng)8T2R結構面積減小不明顯,且恢復率較低,隨后又提出打斷SRAM放電路徑實現可預知恢復方案,該方案節(jié)省了大量芯片面積,寫能力顯著

5、提高,但同樣恢復率較低,為此最終提出了各方面性能顯著提升的方案。該電阻非易失性存儲單元由7個晶體管和一個阻變隨機存取存儲器構成,包含一個非易失存儲器(1T1R)和一個標準6管 SRAM單元,而在nvSRAM每一列外加一個NMOS管構成本文提出的非易失平均7T1R nvSRAM(NVA-7T1R)。與現有幾種nvSRAM對比本文提出的方案具有面積小,速度快,功耗低,讀寫能力強等優(yōu)勢。每列增加的下拉尾管極大的提升了單元寫能力,與傳統(tǒng)SRAM

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